湿制程药水十大排名，湿制程和干制程

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线路板厂从事减溥铜工作有哪些危害

1、噪音，很多设备的噪音很大，若没有很好的防护措施，或长时间处在那个环境里面，对听力有很大的损失.3）粉尘，部分工序的存在机械加工粉尘，这些粉尘若漂浮空中，呼吸入肺部，会影响身体健康的.化学镀铜的了解 化学镀铜（Eletcroless Plating Copper）通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。

2、线路板工厂很多工序都用到了化学药水，对人体还是有一定的危害的。我个人觉得，在开料，检验，包装等部门对身体危害最小。但是不要妖魔化线路板厂，含铜的酸、碱废液有工厂可以直接回收。而且线路板生产设备的自动化程度高，有很多防护措施，普通员工不会直接接触到。

3、线路板在进行钻孔或冲孔加工时，并不会产生有毒物质。最初的覆铜板由有机材料和电解铜箔构成，对人类本身没有毒性。然而，在加工过程中，可能会产生一些纤维粉尘，这可能会引起部分人过敏。因此，在生产时应注意采取必要的防护措施。

4、线路短路、脱落。线路短路：沉铜刮花会导致线路短路，使电路板无法正常工作。短路会使电路板产生异常的电流和电压，导致电路板烧毁。脱落：沉铜刮花的部分铜层会脱落，导致电路板线路断开。导致电路板失去部分或全部功能。

5、对眼有强烈腐蚀性， 重者可导致失明。皮肤接触可致化学性灼伤。口服导致灼伤口腔和 消化道， 出现剧烈腹痛、呕吐和虚脱。长期摄入有可能引起肝肾损害。本品不燃烧。【个人防护】密闭操作， 局部排风。可能接触其粉尘时， 应该佩带防尘口罩， 必要时佩带防毒面具。眼睛防护应戴化学安全防护眼镜。

湿度指示卡-生产工艺流程

湿度指示卡的生产工艺流程主要包括原材料准备、印刷制卡、药水点涂、干燥固化、质量检测、包装封装以及入库存储等环节。以下是详细的工艺流程说明：原材料准备 选择基材：根据湿度指示卡的需求，选择合适的基材，如纸张、塑料薄膜等。

变色硅胶湿度指示剂将硅胶浸泡在氯化钴溶液中（浓度约5%），烘干后使用。干燥蓝色，吸湿后变粉红；若用甲基紫浸泡，干燥时紫色，吸湿变淡粉红。 植物提取湿度指示剂紫甘蓝与水按1：5比例煮沸15-20分钟，过滤得到汁液。用滤纸浸泡后晾干，花青素会根据湿度变化呈现紫色到粉色的颜色改变。

兰色（Azure） - 吸湿色，灰色（GRAY） - 指定色Ⅲ型：亮黄色（Yellow） - 干燥色，无色（NC） - 吸湿色，淡黄色（Yellowish） - 指定色扩展资料湿度卡（或称湿度显示卡，湿度指示卡，HIC）是用来显示密封空间湿度状况的卡片。

湿度指示卡的使用方法放置位置：将湿度指示卡放置在密封包装的适当位置，确保它能够充分接触到包装内的空气，从而准确反映包装内的湿度水平。观察颜色变化：在规定的观察时间内（通常是在密封包装后的一段时间），打开包装并观察湿度指示卡的颜色变化。

控制生产流程湿度：在PCB生产流程结束时，保持较低的残留水分，建议湿度保持在重量的0.1%以下（针对无铅工艺）。真空包装：使用真空包装防止PCB受潮，阻隔湿气渗透。仓储环境控制：客户仓储应保持相对湿度低于60%，温度低于25℃。

成为市场上的主流。随着法规要求的提升，TOPCOD公司响应环保号召，设立湿度卡事业部并研发出新一代环保湿度指示卡，包括Ⅰ型、Ⅱ型、Ⅲ型，生产工艺升级，日产量大，且符合欧盟RoHS指令，通过了CTI和SGS检测。这些新型湿度卡颜色变化明显，工艺精良，使用起来更加方便，符合现代环保标准。

生产FPC软板过程对人体是否有害

1、在FPC的生产过程中，化学腐蚀是可能对人体造成伤害的一个因素。 为了预防伤害，工作人员在操作时应佩戴手套，并在饭前彻底清洗双手。 富士康作为全球最大的OEM制造商之一，一直致力于职业健康安全的保护。 请放心，富士康在职业危害防护方面做得相对较好，员工的健康一直被重视。

2、人体呼出的气体对电路板（FPC软板）没有直接影响。电路板，无论是刚性板还是柔性板，通常设计时已考虑了环境因素，包括常见的空气湿度。然而，气体中的水分确实可能产生间接影响。在某些极端情况下，如果空气中的湿度非常高，水分可能会导致电路板表面产生微量的氧化反应，但这通常不会造成显著的损害。

3、人呼出的气体对包括PCB在内的线路板是没有影响的，但是气体的水分有一定的影响，但是一般情况不会造成损害，因为在线路板生产中很多酸碱盐对线路板的危害要大得多，如果没有清洗干净，就是人呼出的水分被杜绝，在空气中也很快引起氧化和腐蚀。

4、FPC板，通常被称为柔性板或饶性板，是一种使用软基板的印刷电路板。这种电路板的特点是具有一定的弯曲性，能够在一定程度上改变形状而不影响其电气性能。制作FPC板的过程通常包括光刻和腐蚀步骤。对于多层FPC板，还需要进行压合工序，以确保各层之间的紧密结合和良好的电气连接。

5、补强：为FPC特定使用材料，在产品某特定部位使用，以增加支撑强度，弥补FPC较“软”的特点。常用补强材料有FR4补强、钢片补强和PI补强。其他辅材：如纯胶、电磁保护膜和纯铜箔等。

深镀能力高于80%,大量省铜!光华科技旗下东硕科技VCP17通孔镀铜自主研发...

1、光华科技旗下子公司广东东硕科技有限公司，凭借其在合成领域的自主研发实力与PCB作用机理研究经验，成功研发出VCP17通孔镀铜镀液添加剂。该添加剂在大电流密度条件下深镀能力高于80%，并能有效节省铜球用量，表现超出行业水平。

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